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台积电董事长刘德音:2020年5nm将急速扩张,3nm是未来

作者:匿名 更新:2019-11-15 16:23:22

昨日,台湾主办了2019年半导体台湾展,TSMC现任主席陆德银也在展会上出席了“科技智库领导人峰会”。他谈到了TSMC目前在未来技术方面的进步,以及对半导体工业未来的一些想法。

首先,他说7纳米工艺的大规模生产已经进入第二年。目前,已经生产了100万个12英寸的晶片。该技术已发展到汽车规模,目前是世界领先的工艺技术。5纳米工艺已经开发出来,准备大规模生产。预计该公司将在2020年迅速扩大产能。未来,TSMC的主要研发方向将是3n工艺。同时,2纳米工艺已经开始研究。他说每周他都能看到团队有新的想法,让人兴奋。

接着刘德银进一步表示,客户对人工智能和5g的需求非常强劲。半导体工艺发展的重要驱动力不再像微型晶体管那样简单。今天,有更多的驱动因素,如3d ic和云设计。今后,工艺密度和计算能力应作为发展指标。TSMC的目标是释放半导体的创新能力。

当谈到对半导体工业未来的思考时,刘德音说:“摩尔定律至今仍然存在。我相信未来半导体发展的可能性将继续展现在我们眼前。”他对未来60年半导体的发展持乐观态度。

TSMC的7纳米工艺现已满载。此前,有业内人士称,TSMC目前7纳米产品的交付时间已从最初的2个月延长至近6个月,表明其7纳米工艺确实供不应求。

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